檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "Chao-Chang Chen".eadvisor (精準) and ckeyword.raw="次表面破壞"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
單晶藍寶石(Sapphire)是一種高透光性、耐高溫且高硬度的化合物半導體材料,然而也因單晶藍寶石之高硬度和化學穩定性,目前此類晶圓基板的生產大多以鑽石線鋸(Diamond Wire Sawing,…
2
固定式磨料或鑽石線鋸切割技術(DWS)隨著技術的進步已逐漸被開發為游離磨料線鋸切削(SWS)的潛在替代品,可用於對硬質和脆性材料進行切片。儘管此技術有許多優點,DWS工藝仍會在切割表面上造成粗糙度、…
3
受到地球能源日漸缺乏及環境保護意識崛起,京都議定書也強烈限制各國的二氧化碳排放量。因此潔淨的再生能源越來越受到重視,其中太陽能更為研發重點之一,矽晶基板所使用之單晶、多晶基板主要製作技術為複線式線鋸…